Kompetenzen

EPIGAP OSA Photonics GmbH entwickelt und produziert in Berlin modernste LED-Chips, SMD-LEDs und kundenspezifische LED-Module.

Kompetente Entwicklungsleistungen

Im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik werden Halbleiterchips präzise bestückt und hermetisch versiegelt. Kompetente Entwicklungsleistungen kombiniert mit einem tiefen Verständnis komplexer Fertigungsprozesse führen die Produkte vom ersten Prototypen bis zur Serienreife. Unsere flexible Inhouse-Fertigung in mehreren Reinräumen der ISO-Klassen 7 bis 5 ist auf unterschiedliche Seriengrößen ausgelegt. So können wir kurze Entwicklungszyklen und einen unkomplizierten Serientransfer garantieren. Während des gesamten Prozesses ist die Entwicklung auf eine kostenoptimierte Produktion unter höchsten Qualitätsansprüchen ausgerichtet. Die vertikal integrierte Struktur der EPIGAP OSA Photonics Gruppe ermöglicht es uns, alle Komponenten und Prozesse entlang der gesamten Wertschöpfungskette optimal aufeinander abzustimmen. Die eigene Halbleiterfertigung bietet zudem einen sichereren Zugang zu den Kernkomponenten und eine hohe fachliche Kompetenz.

Vollständige Überwachung entlang der gesamten Wertschöpfungskette:

Casting and lens assembly

Die Lichtabstrahlung kann durch die Platzierung der Linse oder eine spezielle Gusstechnologie in SMDs oder TO-Can-Baugruppen fein abgestimmt werden. Darüber hinaus können Glaslinsen oder Linsenarrays für kundenspezifische Produkte verwendet werden.

Unsere eigene Produktion in Deutschland ermöglicht es uns, kundenspezifische Produkte in gleichbleibender Qualität über Jahre hinweg zu liefern.

EPIGAP OSA Photonics GmbH entwickelt für Sie und mit Ihnen maßgeschneiderte optoelektronische Lösungen.

Schwerpunkte unseres Entwicklungsangebots

• LED-Chip-Entwicklung (Sondergeometrien, Punktquellen, monolithische Display-Chips)
• Bauelementeentwicklung (SMD-LEDs, Sonderbauformen, Multichip)
• Abgestimmte Leuchtstoffkonversion (Breitbandemitter)
• Optoelektronische Module (LED- und Sensormodule in Chip-on-Board- und Hybridtechnologie)
• Prozessentwicklung für angepasste Chip- und Gehäusetechnologie

Unsere kundenspezifischen Produkte

Wenn unsere Standardprodukte nicht die richtige Lösung für Ihre Anwendung sind, nehmen wir gerne Anpassungen vor oder entwickeln ein vollständig maßgeschneidertes Produkt.

Unser Angebot für Ihre kundenspezifische Lösung umfasst:

• Anpassung von Standarddesigns (Spezifikationseinschränkungen, abgestimmte Gehäuse-Chip-Kombinationen)
• Entwicklung von kundenspezifischen Bauteilen auf Chip- und Komponentenebene (SMD und TO)
• Entwicklung von individuellen Modulen

Auf dem Weg zu Ihrem perfekten Produkt übernehmen wir in Abstimmung mit Ihnen z.B.:

• Definition der optoelektronischen Ziele (Spektrum, Peak WL, Leistung und entsprechendes Binning)
• Auswahl eines geeigneten Substratmaterials (PCB, Keramik, IMS, Flex…)
• Layout und Design des Gesamtmoduls
• Optische Simulation
• Aufbau der Probe
• Qualifizierung und Prüfung
• Serienfertigung

Als produzierendes Unternehmen liegt unser Fokus auf einem fertigungsgerechten Design. Bereits bei der Entwicklung haben unsere Ingenieure stets die wirtschaftliche Umsetzung für die Serienfertigung sowie die Verfügbarkeit der verwendeten Materialien im Blick.

Typischer Prozess einer kundenspezifischen Modul- oder Komponentenentwicklung 

• Abgleich von Anforderungen und Möglichkeiten

Ein typischer Entwicklungsprozess besteht aus den folgenden Schritten, wobei nicht alle zwingend erforderlich sind.
Nachdem Sie Ihre technischen Anforderungen an uns formuliert haben und eventuelle Rückfragen geklärt sind, unterbreiten wir Ihnen ein Angebot.

• Angebot mit detaillierten Spezifikationen und Bestellung

Zu unserem Angebot gehört ein Pflichtenheft, das neben der technischen Spezifikation auch einen detaillierten Zeitplan enthält.

• Kich-Off Meeting

Nach Ihrer Bestellung findet ein Kick-Off-Meeting statt (ggf. online). Ab diesem Zeitpunkt steht Ihnen neben Ihrem Ansprechpartner im Vertrieb auch ein technischer Projektleiter für alle Fragen zur Verfügung.

• Regelmäßiger Abgleich

Während des Entwicklungsprozesses werden Sie von Ihren Ansprechpartnern regelmäßig über den aktuellen Stand informiert.

• Freigabe zur Musterproduktion

Nach Abschluss der Entwurfsphase erhalten Sie die technischen Unterlagen zur Genehmigung. Nach der Freigabe beginnt die Produktion von Prototypen. Diese werden nach der Produktion in dem vereinbarten Umfang getestet.

• Musterherstellung und -prüfung (EMPB)

Die Muster werden zusammen mit einem Erstmusterprüfbericht geliefert, in dem die Ergebnisse zusammengefasst sind. Zu diesem Zeitpunkt erhalten Sie auch eine Rückmeldung, wo aus Sicht der Produktion noch Optimierungspotenzial besteht.

• Kundenfreigabe, Optimierung und Serienfertigung

Nach der Freigabe der Muster durch Sie und eventuellen Optimierungen werden diese in die Serienfertigung überführt.

Wir kümmern uns um Ihre gesamte Lieferkette. Für alle von uns gelieferten Bauteile und Baugruppen übernehmen wir die Beschaffung der definierten Materialien, sorgen für einwandfreie Qualität und pünktliche Lieferung.
Bevorratung von kritischen Komponenten und Materialien
Reaktion auf Lieferengpässe bei mehreren Lieferanten
Frühzeitige Ankündigung von Abkündigungen inkl. Ersatzvorschlag
Überprüfung der Konformität mit aktuellen (Umwelt-)Normen
One Stop Lösung: ein Ansprechpartner ermöglicht Zeit- und Kostenersparnis für den Kunden

Die Entwicklung von Komponenten und Bauteilen für höchste Qualitätsansprüche ist nur mit begleitender Qualifizierung und umfangreichen Prüfungen möglich. Neben unserer automatisierten Serienmesstechnik können in unserem zentralen Messlabor eine Vielzahl von Spezialmessungen und Qualifizierungen durchgeführt werden.

In der Serienfertigung kommt ein abgestimmtes Prüf- und Messprogramm zum Einsatz. Dieses wird während der Entwicklung und in enger Abstimmung mit dem Kunden festgelegt.
Gängige Tests sind zum Beispiel:

• Vollautomatische Messung von Strahlungsintensität, Peak-Wellenlänge, Spektrum und abgeleiteten Größen sowie von elektrischen Kenngrößen auf Chip- und Geräteebene
• Sichtprüfung und Qualitätsprüfung anhand von Fehlerkatalogen
• Dichtheitsprüfung an verkappten Bauteilen (fineleak, grossleak)
• Bondqualitätsprüfung, Pull-Test, Schertest
• Binning nach Kundenanforderungen

Burn-In

Alle Messdaten können in einer Datenbank gespeichert und für die statistische Auswertung aufbereitet werden. Nach Rücksprache erhalten Sie die für Sie relevanten Informationen in geeigneter Form (CoC, Messprotokolle, vollständige Daten in digital auswertbarer Form). Vor dem Start der Serienproduktion wird die Entwicklung durch einen abgestimmten Qualifizierungsprozess begleitet. Je nach Anforderung sind verschiedene Verfahren möglich:

• Elektro-optische Charakterisierung (spektrale Messungen zwischen 200 nm und 2500 nm)
• Leistungsmessungen im cw- und Pulsbetrieb
• Kennlinienaufnahme
• Pulsdauer-Messung
• Abstrahlverhalten (goniometrische Messung)
• Lebensdauer/Degradation
• Alle Tests sind sowohl auf Chip- als auch auf Komponentenebene möglich.

Alle Tests können in Abhängigkeit von der Temperatur durchgeführt werden. Dazu gehören:

• Temperaturwechseltests -40°C bis 150°C
• Feuchte Wärme nach DIN EN / MIL
• Zugversuch
• Scher-Test
• ESD Menschliches Körpermodell

Andere Methoden: Querschnittspräparation, optische Mikroskopie, Rasterelektronenmikroskopie mit EDX.